1.2含酰亞胺結構環氧樹脂

酰亞胺可以提高環氧樹脂的耐熱性能，改性的途徑有用雙馬來酰亞胺和環氧樹脂反應交聯形成互穿網絡[8－9]；用含酰亞胺基團的固化劑固化環氧樹脂[28－29]；用熱塑性的聚酰亞胺和環氧樹脂共混[10]等3種。這些方法的主要缺點是酰亞胺組分和環氧樹脂的相容性差，加工成型比較困難。把酰亞胺基團引入環氧樹脂主鏈上的工作是現在研究的熱點。Li等[11]合成了一種新型的既含酰亞胺又含硅氧烷結構的環氧樹脂，此環氧固化物具有優異的耐熱性，其Tg為173.2℃，5%熱失重溫度為365℃。Wu等[12]報道了由N-（4-羥基苯基）馬來酰亞胺與傳統的雙酚A環氧樹脂在催化劑存在的情況下反應合成了一種馬來酰亞胺改性的環氧樹脂。研究表明，環氧樹脂骨架中馬來酰亞胺結構的引入，顯著地提高了環氧樹脂的耐熱性，其Tg可達到179℃，熱初始分解溫度達到380℃，且改性后的環氧固化物表現出優異的阻燃性。Liu等[13]合成了一種含環氧基團的雙馬來酰亞樹脂，此樹脂的固化物表現出優異的物理性能，如低熔融性、良好的加工性能和良好的耐熱性，其Tg達到210℃。Liu等[14]還報道了在催化劑存在的情況下，由N-（4-羥基苯基）馬來酰亞胺與環氧氯丙烷反應，制備了一種含酰亞胺結構的環氧樹脂。此環氧固化物Tg達到219℃，在N2氣氛下，初始熱分解溫度達到363℃，顯示出優異的耐熱性能。

1.3含聯苯結構環氧樹脂

聯苯型環氧樹脂具有低熔融黏度、高填充性、低吸水性、低熱膨性以及高強度等性能，已成為高耐熱性、低吸潮性、低應力環氧樹脂的典型代表。近年來國內外相繼報道了各種含聯苯結構環氧樹脂的合成及其在電子電器領域的應用。Duann等[7]、Fu等[15]相繼合成了不同結構含聯苯結構的環氧樹脂，熱性能研究表明，含聯苯結構環氧樹脂具有優異的耐熱性能。日本環氧樹脂公司報道了一類可用于半導體封裝的聯苯型環氧樹脂[16]，此類環氧樹脂具有低的熔融黏度、優異的儲存穩定性以及成型性。固化物具有優良的耐熱性，可在260℃的焊浴中耐受10s。此外，液晶環氧樹脂[17－18]、脂環族環氧樹脂[19－20]、多官能度環氧樹脂[21－23]耐熱性能也很優異，這幾類樹脂得到了廣泛的研究與應用。

2·新型固化劑的開發

環氧樹脂固化物的耐熱性不僅與樹脂基體有關，而且與固化劑有密切關系。一般來說，含剛性基團或多官能度的固化劑，能夠增加環氧固化物的交聯密度和穩定性，提高環氧固化物的耐熱性能。2.1多芳香結構固化劑多芳香結構固化劑含有剛性基團，剛性基團的引入使得環氧固化物的自由體積下降，阻礙了環氧樹脂的鏈段運動，使Tg可提高50～70℃。因此，開發多芳香結構固化劑是提高耐熱性的有效途徑之一。張春玲等[24]合成了一種含有醚酮鍵的芳香胺固化劑（BADK），并用BADK固化E-51環氧樹脂，研究表明：該E-51固化物比DDS固化物表現出更加優異的耐熱性能，其Tg達到175℃，比DDS固化物高21.4℃。任華等[25]報道了一種含有萘酚以及雙環戊二烯結構的環氧樹脂固化劑，研究發現，新型固化劑的E-51環氧固化物的Tg達到206.6℃，10%熱失重溫度達到412.8℃。而DDS/E-51環氧固化物的Tg只有153.6℃，10%熱失重溫度只有344.1℃，因此新型固化劑顯著提高了E-51環氧樹脂的耐熱性能。Zhang等[26]合成了兩種多芳香二氮雜萘酮結構環氧樹脂固化劑（DAP、DHP），并固化雙酚A型環氧樹脂（DGEBA），環氧固化物具有優異的耐熱性能，尤其是DAP固化物，Tg達到204℃，5%熱失重溫度達到375℃。而使用DDM固化劑時，環氧固化物的Tg只有165℃。此外，以芴為骨架的各種二胺類固化劑對雙酚A環氧樹脂進行固化，Tg可達183℃，對多官能度環氧樹脂時，Tg可達196.8℃，而對含多個剛性環的耐熱環氧樹脂固化時，Tg可達238℃[27]。